传递成形
传递成形是制造电子器件，如集成电路、电容器和二极管的常用方法。 如果选择了不合适的模具钢材，工模具容易因大量填料造成过度磨损。
富含碳化物的钢种具有较高的耐磨性。 抗压强度高有助于避免原料中更大嵌入物而造成压痕，防止出现表面缺陷。
龙柏拥有广泛的产品系列，满足对不同工模具材料的要求。 高填充量，可选择 ASSAB SuperClean粉末钢系列： DEX20和DEX40； 较低产量或较少填充料，可选择DCMX。 DC11或 DC53均适用于生产低价值的半导体元件。
传递成形是制造电子器件，如集成电路、电容器和二极管的常用方法。 如果选择了不合适的模具钢材，工模具容易因大量填料造成过度磨损。
富含碳化物的钢种具有较高的耐磨性。 抗压强度高有助于避免原料中更大嵌入物而造成压痕，防止出现表面缺陷。
龙柏拥有广泛的产品系列，满足对不同工模具材料的要求。 高填充量，可选择 ASSAB SuperClean粉末钢系列： DEX20和DEX40； 较低产量或较少填充料，可选择DCMX。 DC11或 DC53均适用于生产低价值的半导体元件。
